哪些因素促進熱電阻轉型

1、微電子機械加工技術。體微機械加工技術、表面微機械加工技術、LIGA技術、激光微加工技術和微型封裝技術等，在改進熱電阻技術上有一定促進。微型化是建立在微電子機械系統(tǒng)（MEMS）技術基礎上的，目前已成功應用在硅器件上形成硅壓力熱電阻?！　?    

2.MEMS的發(fā)展。把熱電阻的微型化、智能化、多功能化和可靠性水平提高到了新的高度。    

3.檢測熱電阻，在微電子技術基礎上，內置微處理器，或把微熱電阻和微處理器及相關集成電路（運算放大器、A/D或D/A、存貯器、網絡通訊接口電路）等封裝在一起完成了數(shù)字化、智能化、網絡化、系統(tǒng)化。（注：MEMS技術還完成了微電動機或執(zhí)行器等產品，將另作文介紹）    

4.網絡化方面，目前主要是指采用多種現(xiàn)場總線和以太網（互聯(lián)網），這要按各行業(yè)的特點，選擇其中的一種或多種，近年內zui流行的有FF、Profibus、CAN、Lonworks、AS-Interbus、TCP/IP等。